硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置

摘要

本申请实施例提供一种硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置，其中，方法包括：获取硅片与晶托组件的侧面图像；根据所述侧面图像确定硅片顶部与晶托组件底面之间的距离；判断所述距离是否满足脱胶结束条件，若是则结束脱胶。本申请实施例提供的硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置能够对脱胶情况进行自动识别。