首页> 中国专利> 超薄型金属壳封装石英晶体谐振器

超薄型金属壳封装石英晶体谐振器

摘要

本发明公开了一种超薄型金属壳封装石英晶体谐振器,包括金属底板[6]、引脚[8]、安装支架[2]、晶片[4]和金属外壳[1],安装支架[2]为由绝缘材料制成的绝缘片,安装支架放置在底板[6]表面,安装支架[2]上印制有电极,所述电极与相应引脚[8]电连接。本发明石英晶体谐振器产品高度降低至1.5mm左右,保留了全金属封装石英晶体谐振器密封性能好、散热快、制造成本低的优点,既可以制成插件型也可以制成SMD型。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-06-01

    专利权的转移 IPC(主分类):H03H 9/19 登记生效日:20160512 变更前: 变更后: 申请日:20090424

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-04-03

    授权

    授权

  • 2011-04-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H03H 9/19 申请日:20090424

    实质审查的生效

  • 2010-10-27

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号