一种半导体激光器阵列封装组件和半导体激光器

摘要

本申请半导体激光技术领域，涉及一种半导体激光器阵列封装组件和半导体激光器。该封装组件包括多个激光模块、热沉和散热件。热沉形成有多个阶梯型台阶，每个台阶上设置有至少一个激光模块。散热件设置在热沉上并且形成有散热通道，散热通道至少与多个台阶位置对应，用于对多个激光模块进行散热。其中，多个激光模块绝缘设置于台阶上和/或散热件绝缘设置于热沉上。本申请保证了散热件的散热通道内散热介质水电分离，对水质要求低，散热通道不易被腐蚀，也不易被堵塞。此外，采用阶梯型热沉封装多个激光模块，其激光模块叠阵结构还不易变形，封装大芯片时近场非线性效应小，可以大大提高产品良率，降低成本。