一种封装热沉、半导体激光器和半导体激光器模组

摘要

本发明适用于半导体激光器技术领域，提供了一种封装热沉、半导体激光器和半导体激光器模组，包括：热沉底座和凸台部，所述热沉底座的顶面具有第一区域和第二区域，所述第一区域设置有正极孔和负极孔，所述凸台部设置于所述第二区域；所述凸台部上设置有沿轴向方向上延伸的凹槽，所述凹槽与所述正极孔和所述负极孔沿轴向方向上的投影重叠。该技术方案提供一种既具有光纤整形、热沉绝缘功能，又具有良好散热性能、高功率性能，还能够实现小尺寸和自动化生产的半导体激光器。