一种非甾体抗炎药透皮给药系统及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种非甾体抗炎药透皮给药系统，包括含药贴片，含药贴片的上、下两侧分别粘附有恒温发热包及防粘离型纸；所述含药贴片为含有非甾体抗炎药的分散型、骨架型或储库型贴剂；所述恒温发热包包括从上至下依次设置的上包裹层、打孔膜层、透气膜层、发热料层、非透气膜层及下包裹层；本发明还公开了该非甾体抗炎药透皮给药系统的制备工艺。本发明制备的恒温发热包通过引用透气膜配合打孔膜的技术，解决了打孔膜坠袋的问题，也解决了透气膜透气量小、容易涨包的问题；本发明所制得的非甾体抗炎药透皮给药系统通过恒温发热包提供快速的升温以及合适的发热温度和发热时长，促进了药物的快速、稳定、持续地释放，给药方便且随时可中断治疗。