一种低热膨胀系数的芯片级底部填充胶

摘要

本发明涉及一种低热膨胀系数的芯片级底部填充胶，其原料按照重量份数包括：环氧树脂22－33份，偶联剂0.5－1份，消泡剂0.5－1份，黑膏0.5－1份，多种球形二氧化硅65－70份，胺固化剂8－12份。本发明引入特殊结构环氧树脂，采用多种填料组合，可以在保证底部填充胶良好流动性能的同时，明显降低芯片级底部填充材料的热膨胀系数。