一种软包封光电耦合器方法及软包封光电耦合器

摘要

本发明提出了一种软包封光电耦合器方法及软包封光电耦合器，涉及光电耦合器领域。该方法包括制作管壳作为承载体用于两芯片装配并耦合；粘片，使用导电胶将两芯片粘接于管壳的对应预设位置；键合，通过金丝焊接工艺使两芯片形成电连接；在两芯片之间涂导光胶形成光传输介质；使用绝缘胶包裹住芯片和键合丝防止光线泄露。本技术申请在管壳内装配并耦合，管壳可以是在微型陶瓷，通过标准的混合装配工艺完成，采用绝缘胶粘接来实现光耦固定，金丝焊接来完成电连接，实现了布局的最大灵活性，有效的规避了塑料光耦焊接污染电路基板及其他芯片。