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一种用于光电耦合器的引线框架及其光电耦合器

摘要

本发明公开的一种用于光电耦合器的引线框架及其光电耦合器,包括多个矩阵排列的引线框架单元;两排相邻的引线框架单元之间设有用于两排之间分隔的横筋,两排相邻引线框架单元所对应的管脚并列排布;每个引线框架单元包括第一芯片粘结部、第二芯片粘结部、第一固晶焊线部和第二固晶焊线部,第一芯片粘结部用于安装红外光发射芯片,第二芯片粘结部用于安装红外光接收芯片,红外光发射芯片和红外光接收芯片位于同一片引线框架上用于形成多个封装体;该光电耦合器采用单片左右对射模式,通过空间布局及芯片尺寸优化,适于贴片式357光电耦合器,引线框架厚度0.2mm,具有体积小、节省原材料,方便自动化作业,工作效率和安规数值点高。

著录项

  • 公开/公告号CN112349672A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 珠海市大鹏电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202011100056.6

  • 发明设计人 黄俊民;

    申请日2020-10-14

  • 分类号H01L23/495(20060101);H01L25/16(20060101);

  • 代理机构44202 广州三环专利商标代理有限公司;

  • 代理人卢泽明

  • 地址 519000 广东省珠海市斗门区黄杨工业区

  • 入库时间 2023-06-19 09:51:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-24

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L23/495 专利申请号:2020111000566 申请公布日:20210209

    发明专利申请公布后的驳回

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