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一种电子元器件生产加工用电路板硬度检测装置

摘要

本发明提供一种电子元器件生产加工用电路板硬度检测装置,包括装置外壳,所述装置外壳的内部开设有工作腔,所述装置外壳的内部且位于所述工作腔的两侧均开设有上传动腔,涉及电路板生产技术领域。本发明提供的一种电子元器件生产加工用电路板硬度检测装置,启动上驱动电机,使得上驱动电机带动下螺纹杆进行转动,随后移动连接板通过螺纹带动放置盘移动至工作腔内腔的同时转动杆通过牵引绳拉动活动座进行移动,启动液压油缸,使得液压油缸带动硬度测试头对电路进行挤压,即可进行测试,避免了工作人员手动将电路板放置在测试腔的内部,导致硬度测试头在测试时,容易对工作人员的手部造成挤压的问题,提高防护性。

著录项

  • 公开/公告号CN114112751A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 桃源县宏圣业电子有限公司;

    申请/专利号CN202111415653.2

  • 发明设计人 滕惠;

    申请日2021-11-25

  • 分类号G01N3/40(20060101);G01N3/02(20060101);B08B1/00(20060101);

  • 代理机构43204 常德市长城专利事务所(普通合伙);

  • 代理人黄南

  • 地址 415701 湖南省常德市桃源县漳江街道官家坪社区创业大道创业园9栋2楼

  • 入库时间 2023-06-19 14:20:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-01

    公开

    发明专利申请公布

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