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通过切克劳斯基法提拉硅单晶的方法

摘要

本发明涉及一种通过切克劳斯基法从熔体中提拉电阻率不超过20mΩcm的硅单晶的方法,其包括以第一提拉速度提拉颈的第一部分,从而与晶种的直径相比,颈的第一部分的直径以每毫米颈长度不小于0.3mm的速率逐渐缩减至不超过5mm的目标直径;以小于0.2mm/min的第二提拉速度在不少于3min的时间段提拉颈的第二部分,颈的第二部分的直径不增加到超过5.5mm;和以大于2mm/min的第三提拉速度提拉颈的第三部分。

著录项

  • 公开/公告号CN114096699A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 硅电子股份公司;

    申请/专利号CN202080050521.1

  • 申请日2020-06-24

  • 分类号C30B15/20(20060101);C30B15/04(20060101);C30B29/06(20060101);C30B30/04(20060101);

  • 代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人过晓东

  • 地址 德国慕尼黑

  • 入库时间 2023-06-19 14:15:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):C30B15/20 专利申请号:2020800505211 申请日:20200624

    实质审查的生效

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