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用于CMOS图像传感器的单元深沟槽隔离金字塔结构

摘要

本申请案涉及用于CMOS图像传感器的单元深沟槽隔离金字塔结构。一种像素单元包含光电二极管,所述光电二极管经安置成接近于半导体层的前侧以响应于引导穿过所述半导体层的背侧的入射光而产生图像电荷。单元深沟槽隔离CDTI结构沿着所述入射光到所述光电二极管的光学路径安置且接近于所述半导体层的所述背侧。所述CDTI结构包含布置于所述半导体层中的多个部分。所述多个部分中的每一者从所述背侧朝向所述半导体层的所述前侧延伸相应的深度。所述多个部分中的每一者的所述相应深度不同于所述多个部分中的相邻者的相应深度。所述多个部分中的每一者在所述半导体层中与所述多个部分中的所述相邻者横向分离且间隔开。

著录项

  • 公开/公告号CN114078894A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 豪威科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202110912830.1

  • 发明设计人 臧辉;陈刚;牛超;Z·林;

    申请日2021-08-10

  • 分类号H01L27/146(20060101);

  • 代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人刘媛媛

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2023-06-19 14:14:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-03-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/146 专利申请号:2021109128301 申请日:20210810

    实质审查的生效

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