公开/公告号CN114050123A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-15
原文格式PDF
申请/专利号CN202111271381.3
申请日2021-10-29
分类号H01L21/762(20060101);
代理机构11718 北京清大紫荆知识产权代理有限公司;
代理人黎飞鸿;冯振华
地址 201306 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区云水路1000号
入库时间 2023-06-19 14:11:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-15
公开
发明专利申请公布
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺
机译: 晶圆处理设备,晶圆处理方法和Soi晶圆制造方法
机译: 晶圆处理设备,晶圆处理方法和Soi晶圆制造方法