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At long last, SOI wafer market on the move

机译:最终,SOI晶圆市场在发展

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摘要

Silicon-on-insulator (SOI) technology has a three-decade history, constantly creating the hope of enabling technology for next-generation, high-speed, or low-power-consumption devices. Once hobbled by high material costs, SOI technology commercialization is moving toward reality, but a key business issue remains: When and how will device manufacturers commercially introduce SOI technology?
机译:绝缘体上硅(SOI)技术已有3年的历史,不断创造希望为下一代,高速或低功耗设备提供支持技术。一旦被高昂的材料成本所困扰,SOI技术的商业化正在走向现实,但是一个关键的商业问题仍然存在:设备制造商何时以及如何将商业上引入SOI技术?

著录项

  • 来源
    《Solid state technology》 |2001年第2期|p.6264-65|共3页
  • 作者

    Takashi Ogawa;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 一般性问题;
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 01:37:07

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