公开/公告号CN114050133A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-15
原文格式PDF
申请/专利权人 北京动力源科技股份有限公司;
申请/专利号CN202111187489.4
申请日2021-10-12
分类号H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101);H01L23/04(20060101);H01L23/24(20060101);H01L21/50(20060101);H01L21/54(20060101);
代理机构11508 北京维正专利代理有限公司;
代理人李传亮
地址 100071 北京市丰台区科技园区星火路8号
入库时间 2023-06-19 14:11:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-15
公开
发明专利申请公布
机译: 用于集成电路或分立器件的扁平凸点封装结构及其制造方法
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试