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一种P型掺杂控制栅的浮栅型分栅闪存工艺方法

摘要

本发明公开了一种P型掺杂控制栅的浮栅分栅闪存的制造工艺方法,其工艺方法步骤如下:S1:定义浮栅闪存和外围逻辑区的有源区;S2:注入形成浮栅存储晶体管防穿通、阈值电压的P型注入层;S3:进行CG‑Poly第一次刻蚀并注入离子形成调整选择管器件阈值电压注入层;S4:通过CMP方式形成自对准的选择栅;S5:进行低能量、大剂量、大倾斜角度的P型杂质注入对CG‑Poly掺杂;S6:依次进行LDD注入、第三侧墙沉积和刻蚀、源漏注入;本发明采用在第二次刻蚀CG‑Poly之前或者在第二次刻蚀CG‑Poly之后进行低能量、大剂量、大倾斜角度的P型杂质注入对CG‑Poly掺杂,由于将CG‑Poly的掺杂注入放置在第二次CG‑Poly刻蚀之后,使得注入的P型杂质离子经历更少的热过程推进,减少了CG‑Poly中P型杂质离子的向其他材料的扩散,提高了工艺的兼容性。

著录项

  • 公开/公告号CN114038852A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华虹半导体(无锡)有限公司;

    申请/专利号CN202111344989.4

  • 发明设计人 许昭昭;

    申请日2021-11-15

  • 分类号H01L27/11521(20170101);H01L27/11517(20170101);H01L27/11558(20170101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘昌荣

  • 地址 214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号

  • 入库时间 2023-06-19 14:09:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/11521 专利申请号:2021113449894 申请日:20211115

    实质审查的生效

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