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电路基板用树脂组合物、电路基板用成型体、电路基板用层积体和电路基板

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提供一种低介电特性和散热性优异的电路基板用树脂组合物等。一种电路基板用树脂组合物，其包含可熔融加工的氟树脂以及氮化硼颗粒。

著录项

公开/公告号CN114026170A

专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-08

原文格式PDF
申请/专利权人大金工业株式会社;
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申请/专利号CN202080045880.8
发明设计人迎弘文;小森洋和;小森政二;河野英树;仲上绫音;
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申请日2020-07-10
分类号C08L27/18(20060101);C08K3/38(20060101);H05K1/03(20060101);
代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;
代理人褚瑶杨;王博
地址日本大阪府大阪市
入库时间 2023-06-19 14:06:32

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