公开/公告号CN113976521A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-28
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州恩斯泰金属科技有限公司;
申请/专利号CN202111431167.X
申请日2021-11-29
分类号B08B3/02(20060101);B08B3/12(20060101);B08B3/08(20060101);B08B13/00(20060101);C11D7/26(20060101);C11D7/50(20060101);C11D7/60(20060101);
代理机构32405 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙);
代理人范玉敏
地址 215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路1258号4幢
入库时间 2023-06-19 14:03:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-01-28
公开
发明专利申请公布
机译: 浸没式半导体晶圆清洗设备,特别是用于清洗硅晶圆中的颗粒的设备,使用由晶圆材料制成的声窗将声音以兆声的形式传输到清洗液中
机译: 用于CMP抛光液的清洗液,使用该清洗液的清洗方法以及使用该清洗液的半导体基板的制造方法
机译: 含铂半导体装置的清洗液,使用该清洗液的清洗方法以及使用该清洗液的存储装置的制造方法