用于晶圆电镀的无氰电镀金液及其应用和晶圆电镀金的方法

摘要

本发明涉及晶圆电镀金领域，公开了用于晶圆电镀的无氰电镀金液及其应用和晶圆电镀金的方法。所述无氰电镀金液包含：金源、导电盐、稳定剂、缓冲剂、调节剂和式(1)所示的聚季铵盐，其中，R1、R2各自独立地为C1‑C30的直链或支链的脂肪族、脂环族或芳香族基团；X为卤离子，n为2‑100的整数。可以有效改善晶圆上镀金厚度的均匀性，超过技术指标要求。