一种柔性无芯3D印刷集成电路模压工艺

摘要

本发明提供了一种柔性无芯3D印刷集成电路模压工艺，包括集成电路载体工艺和集成电路组装工艺，所述集成电路载体工艺流程包括101、层压；102、曝光；103、开展；104、电镀；105、光刻胶烘烤；106、回填；107、烧成/烧结，所述集成电路组装工艺流程包括201、倒装芯片应用；202、造模；203、背面侵蚀。相比于传统CSI工艺，本发明通过采取一系列措施有效避免了材料翘曲问题，解决了银柔软度对粘合性的影响以及银变色问题，还在不产生损伤的前提下有效干净地去除基板，与此同时，本发明还有节约材料成本的优点。