一种改进性的柔性无芯3D印刷集成电路模压工艺

摘要

本发明提供了改进性的柔性无芯3D印刷集成电路模压工艺，包括集成电路载体工艺和集成电路组装工艺，所述集成电路载体工艺流程包括101、蚀刻；102、电镀；103、遮罩去除；104、回填；105、烧结；106、激光刻槽应用，所述集成电路组装工艺流程包括201、倒装芯片应用；202、造模；203、背面侵蚀。相比于现有技术，本发明通过采取一系列措施将银膏容器直接创建在金属基板上，不再使用光刻胶；采用激光刻槽，以产生创建塑封轨迹，同时加入锡，解决了银变色问题，还在不产生损伤的前提下有效干净地去除基板。