公开/公告号CN113990766A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-28
原文格式PDF
申请/专利权人 新科金朋有限公司;
申请/专利号CN202111287658.1
申请日2014-12-05
分类号H01L21/56(20060101);H01L21/50(20060101);H01L21/78(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/498(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人申屠伟进;陈岚
地址 新加坡新加坡市
入库时间 2023-06-19 14:01:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-22
著录事项变更 IPC(主分类):H01L21/56 专利申请号:2021112876581 变更事项:申请人 变更前:新科金朋有限公司 变更后:星科金朋私人有限公司 变更事项:地址 变更前:新加坡新加坡市 变更后:新加坡新加坡市
著录事项变更
机译: 半导体器件和在半导体封装中使用标准化载体的方法
机译: 半导体器件和在半导体封装中使用标准化载体的方法
机译: 半导体器件和在半导体封装中使用标准化载体的方法