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一种通用型高亮度LED的封装结构

摘要

本发明公开了一种通用型高亮度LED的封装结构,包括LED光源与防护外壳,所述LED光源外圈设置有基座,所述防护外壳前端面对应基座设置有安装槽,所述安装槽内在基座前方位置设置有可调节的外框板,所述基座前端面四角位置均设置有固定圆杆,所述固定圆杆外圈设置有可调节的缓冲圆板,所述安装槽两侧内壁均设置有可调节的卡位锁块,所述外框板两侧端面中部位置对应卡位锁块设置有卡槽。本发明所述的一种通用型高亮度LED的封装结构,属于LED照明设备领域,通过在基座前端面设置固定圆杆与可调节的缓冲圆板,从而对光源进行减震防护,降低震动冲击,同时在安装槽两侧设置卡位锁块并通过垂直推板进行调节,从而使LED光源的拆装更加快捷,便于检修维护。

著录项

  • 公开/公告号CN113958927A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市华笙光电子有限公司;

    申请/专利号CN202111077895.5

  • 发明设计人 沈蔚;胡亮;司世佳;沈磊;

    申请日2021-09-15

  • 分类号F21V15/04(20060101);F21V11/16(20060101);F21V15/01(20060101);F21V17/16(20060101);F21Y115/10(20160101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518107 广东省深圳市光明区玉塘街道玉律第七工业区第3栋201

  • 入库时间 2023-06-19 13:58:51

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