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激光退火装置、激光退火方法和用于制造半导体设备的方法

摘要

本发明涉及一种激光退火装置,根据一实施方式,该激光退火装置包括:激光光源;退火光学系统;沿Y方向的线状的照射区域;移动机构,其被配置成使相对于基板的所述照射区域的相对位置沿着X方向变化;照明光源,其被配置成产生用于沿第三方向照明所述基板的照明光;以及检测器,其被配置成检测在被所述照明光照明的基板上在第四方向上反射的检测光,以在沿Y方向的线状的视野中拍摄所述基板的被退火的部位。在YZ平面图中,所述第三方向从竖直方向倾斜,并且所述第四方向从竖直方向倾斜。此外,本发明还涉及一种激光退火方法以及一种用于制造半导体设备的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN113964033A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社日本制钢所;

    申请/专利号CN202110834452.X

  • 申请日2021-07-21

  • 分类号H01L21/324(20060101);H01L21/66(20060101);H01L21/67(20060101);

  • 代理机构11256 北京市金杜律师事务所;

  • 代理人马立荣

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-19 13:57:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-01-21

    公开

    发明专利申请公布

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