一种局部薄铜印制电路板制作方法

摘要

本发明提供了一种局部薄铜印制电路板制作方法，包括如下步骤：孔壁沉铜；第一次图形制作；第一次线路蚀刻；第二次图形制作；图形电镀；第三次图形制作；第二次线路蚀刻；有效解决印制电路板蚀刻毛边过大，相控阵列天线矩阵方PAD钝化变圆等现象；提高毫米波雷达印制电路板的信号，减小波束宽度，提升天线增益，降低PCB的损耗及提高了制作过程的良率，减少了板材的浪费，降低了生产成本。