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公开/公告号CN113921073A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-11
原文格式PDF
申请/专利权人 美光科技公司;
申请/专利号CN202110692547.2
发明设计人 宋泽尚;李贤见;S·S·马利克;金康永;
申请日2021-06-22
分类号G11C29/18(20060101);G11C29/26(20060101);
代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人王龙
地址 美国爱达荷州
入库时间 2023-06-19 13:51:08
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试
机译:直接针对消费者的基因测试导致的心理困扰:意外的BRCA阳性测试结果的病例报告
机译:功率半导体的系统级封装-专门针对汽车技术量身定制的半导体封装,性能更高
机译:O抗原特异性针对封装和非封装肺炎克雷伯菌肺炎血清型O1菌株的单克隆抗体的结合和调理吞噬活性。
机译:具有封装内存储器堆栈的多芯片系统的节能无线互连框架
机译:直接针对消费者的保护性HIV-1等位基因基因测试:风险,收益和咨询作用。
机译:使用多克隆抗体和单克隆抗体的免疫荧光测试鉴定封装的和未封装的鼠疫耶尔森氏菌。
机译:针对具有封装模拟核心的混合信号sOC的测试基础设施设计
机译:光伏封装透射率的降级:针对气候特定测试的实验室间研究:预印本。