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目录
符号说明
第一章绪论
1 .1研究的背景和意义
1 .2集成电路测试产业国内外发展现状
1 .3课题的来源及意义
1 .4论文的结构
第二章条状并行测试对测试产出提升的研究
2 .1条状并行测试
2 .2测试生产效率的重要性
2 .3条状并行测试对生产产出提升的研究
2 .4条状并行测试方案
2 .5本章小结
第三章条状并行测试的流程分析
3.1 SOP封装形式的条状并行测试流程
3.2 QFN封装形式的条状并行测试流程
3 .3本章小结
第四章条状并行测试实施的硬件与软件
4 .1条状并行测试的硬件需求
4 .2软件层面的要点分析
4 .3本章小结
第五章条状测试结果识别研究以及实施
5 .1条状并行测试结果的识别与记录
5 .2测试数据合并
5 .3本章小结
第六章条状测试成品筛选
6 .1条状并行测试成品筛选分析
6 .2条状并行测试成品筛选实施
6 .3本章小结
第七章总结
7 .1针对封装半成品1 C的条状并行测试方案
7 .2针对封装半成品1 C的条状并行测试成本分析
7 .3主要工作与创新点
7 .4条状并行测试的发展方向及后续研究工作
参考文献
致谢
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文
上海交通大学;