LCM模组半成品IC弯折能力测试方法及IC弯折治具

摘要

本发明涉及一种LCM模组半成品IC弯折能力测试方法及IC弯折治具，其测试方法如下：依次将该些待测试样品的液晶面板分别固定于固定底座上，往复摆动PWB上端部若干次，后检测LCM半成品的IC引脚是否完好及有无电气类不良，并记录数据，通过对LCM半成品的IC抗弯折能力测试，以比较不同厂商及型号IC间的抗弯折能力差异，从而选择IC引脚抗弯折能力较强的产品进行生产，提升LCM品质。另外，本发明的IC弯折治具结构简单、造价低廉并且操作方便。