低接触电阻高Al组分氮化物器件及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低接触电阻高Al组分氮化物及其制备方法，该氮化物器件包括：衬底、依次位于衬底一侧的成核层、缓冲层、沟道层、插入层、势垒层，以及位于势垒层远离衬底一侧的钝化层、源电极、漏电极和栅电极；其中，源电极和漏电极，源电极和漏电极相对设置于势垒层第一表面的两侧，且至少部分源电极位于第一凹槽内、至少部分漏电极位于第二凹槽内；钝化层位于源电极与漏电极之间，包括在垂直于衬底所在平面的方向上贯穿钝化层的开孔，栅电极位于钝化层远离衬底的一侧，至少部分栅电极位于开孔内。由于上述氮化物的制备过程中未使用源漏再生长和离子注入工艺，因而无需引入额外的工艺制程，也避免了高温激活造成势垒层解离及表面缺陷的风险。

说明书

技术领域

本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种低接触电阻高Al组分氮化物器件及其制备方法。

背景技术

随着科技水平的提高，现有的第一、二代半导体材料已经无法满足更高频率、更高功率电子器件的需求，而基于氮化物半导体材料的电子器件则可满足这一要求，大大提高了器件性能，使得以GaN为代表的第三代半导体材料在微波毫米波器件制造中有了广泛的应用。

GaN是一种新型宽禁带化合物半导体材料，具有许多硅基半导体材料所不具备的优良特性，如宽禁带宽度、高击穿电场、以及较高的热导率，且耐腐蚀、抗辐射等。现阶段大多数GaN器件为AlGaN/GaN HEMT，当其应用在面向5G毫米波时，需要减小器件栅长来获得更高的频率特性，为了在减小栅长的同时保持对沟道的栅控性能、抑制短沟道效应，势垒层的厚度也必须尽量小。然而，常规的AlGaN势垒层减薄后会使得沟道中的电子密度减小，导致饱和电流密度降低，恶化器件特性。因此，为了克服上述问题，需要高Al组分的势垒层，而这些势垒应用的问题集中在低阻欧姆接触，常规的金半接触制作方法中较大的接触势垒导致低阻欧姆接触不易形成。

为了获得高质量的欧姆触点，相关技术中，在器件工艺中主要采用源漏再生长和离子注入的方式形成高Al氮化物势垒的欧姆接触，以实现欧姆区的性能优化。然而，源漏再生长会引入额外工艺，增大了工艺复杂性的同时，工艺难度大，MBE/MOCVD再生长设备维护成本高；而离子注入的方式由于需要激活注入Si离子，激活温度往往在1000℃以上，易使得势垒组分解离，质量变差，并且还会增加势垒表面的缺陷态，恶化器件动态特性。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种低接触电阻高Al组分氮化物。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

第一发明，本发明提供了一种低接触电阻高Al组分氮化物器件，包括：衬底；

位于所述衬底一侧的成核层；

位于所述成核层远离所述衬底一侧的缓冲层；

位于所述缓冲层远离所述衬底一侧的沟道层；

位于所述沟道层远离所述衬底一侧的插入层；

位于所述插入层远离所述衬底一侧的势垒层；

位于所述势垒层远离所述衬底一侧的钝化层、源电极、漏电极和栅电极；其中，

所述势垒层包括远离所述插入层的第一表面，所述第一表面包括第一凹槽、第二凹槽、源电极和漏电极，所述源电极和所述漏电极相对设置于第一表面的两侧，且至少部分源电极位于所述第一凹槽内、至少部分漏电极位于所述第二凹槽内；

所述钝化层位于所述源电极与所述漏电极之间，所述钝化层包括开孔，所述开孔在垂直于衬底所在平面的方向上贯穿所述钝化层，所述栅电极位于所述钝化层远离衬底的一侧，至少部分所述栅电极位于所述开孔内。

在本发明的一个实施例中，所述势垒层包括AlN、Al

在本发明的一个实施例中，沿垂直于衬底所在平面的方向，所述势垒层的厚度为6～15nm。

在本发明的一个实施例中，沿垂直于衬底所在平面的方向，所述第一凹槽及所述第二凹槽的深度为h，其中，4nm≤h≤15nm。

在本发明的一个实施例中，沿衬底指向势垒层的方向，所述源电极和所述漏电极包括接触层、催化层、间隔层和帽层；

其中，所述接触层包括In或In

在本发明的一个实施例中，所述源电极和所述漏电极还包括预沉积层；

沿垂直于衬底所在平面的方向，所述预沉积层位于所述接触层远离所述催化层的一侧。

在本发明的一个实施例中，所述预沉积层包括Si或Ge。

在本发明的一个实施例中，沿垂直于所述衬底所在平面的方向，所述预沉积层的厚度为x，其中，x≤4nm。

第二方面，本发明还提供了一种低接触电阻高Al组分氮化物器件的制备方法，其特征在于，包括：

提供异质结材料，所述异质结材料包括衬底、以及依次生长于所述衬底一侧的成核层、缓冲层、沟道层、插入层和势垒层；

采用感应耦合等离子体ICP设备，刻蚀所述异质结材料至缓冲层；

在所述势垒层表面涂覆光刻胶后，光刻出预设区域，并利用ICP对所述势垒层进行预刻蚀，形成第一凹槽和第二凹槽；

在势垒层上涂覆光刻胶后，光刻出源电极区域和漏电极区域，并制备In

对所述欧姆金属进行剥离和快速热退火，形成源电极和漏电极；

利用等离子增强化学气相沉积PECVD在所述势垒层上淀积SiN薄膜，形成钝化层；

光刻所述钝化层形成开孔，并利用ICP设备刻蚀所述源电极区域、所述漏电极区域和所述开孔的SiN钝化层；

在所述钝化层表面涂覆光刻胶，光刻出栅电极区域后，采用磁控溅射工艺沉积栅金属，形成栅电极；

在所述栅电极、所述源电极和所述漏电极表面涂覆光刻胶，光刻互联图形后，采用电子束蒸发工艺沉积互联金属层，得到所述氮化物器件。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

本发明提供一种低接触电阻高Al组分氮化物器件及其制备方法，由于氮化物的制备过程中未使用源漏再生长和离子注入工艺，因而无需引入额外的工艺制程和再生长设备高昂的维护成本，也避免了高温激活造成势垒层解离及表面缺陷的风险。

此外，本发明利用In金属功函数小的特点，使之与高Al势垒层形成的接触势垒高度更低，特别是，In易与氮化物形成InAlN或InAlGaN化合物，容易使金属下渗，提高了载流子直接输运的几率，进而降氮化物器件的欧姆接触电阻。

以下将结合附图及实施例对本发明做进一步详细说明。

附图说明

图1是本发明实施例提供的低接触电阻高Al组分氮化物器件的一种结构示意图；

图2是本发明实施例提供的源电极的一种结构示意图；

图3是本发明实施例提供的源电极的另一种结构示意图；

图4是本发明实施例提供的低接触电阻高Al组分氮化物器件的制备方法的一种流程示意图；

图5是本发明实施例提供的低接触电阻高Al组分氮化物器件的制备方法的一种过程示意图；

图6是本发明实施例提供的低接触电阻高Al组分氮化物器件的制备方法的另一种过程示意图；

图7本发明实施例提供的低接触电阻高Al组分氮化物器件的制备方法的另一种过程示意图；

图8本发明实施例提供的低接触电阻高Al组分氮化物器件的制备方法的另一种过程示意图；

图9本发明实施例提供的低接触电阻高Al组分氮化物器件的制备方法的另一种过程示意图；

图10本发明实施例提供的低接触电阻高Al组分氮化物器件的制备方法的另一种过程示意图；

图11本发明实施例提供的低接触电阻高Al组分氮化物器件的制备方法的另一种过程示意图；

图12本发明实施例提供的低接触电阻高Al组分氮化物器件的制备方法的另一种过程示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

图1是本发明实施例提供的低接触电阻高Al组分氮化物器件的一种结构示意图。如图1所示，本发明实施例提供一种低接触电阻高Al组分氮化物器件，包括：衬底1；

位于衬底1一侧的成核层2；

位于成核层2远离衬底1一侧的缓冲层3；

位于缓冲层3远离衬底1一侧的沟道层4；

位于沟道层4远离衬底1一侧的插入层5；

位于插入层5远离衬底1一侧的势垒层6；

位于势垒层6远离衬底1一侧的钝化层9、源电极7、漏电极8和栅电极10；其中，

势垒层6包括远离插入层5的第一表面S1，第一表面S1包括第一凹槽A1、第二凹槽A2、源电极7和漏电极8，源电极7和漏电极8相对设置于第一表面S1的两侧，且至少部分源电极7位于第一凹槽A1内、至少部分漏电极8位于第二凹槽A2内；

钝化层9位于源电极7与漏电极8之间，钝化层9包括开孔B，开孔B在垂直于衬底1所在平面的方向上贯穿钝化层9，栅电极10位于钝化层9远离衬底1的一侧，至少部分栅电极10位于开孔B内。

具体而言，上述氮化物器件包括衬底1、以及依次生长于衬底1一侧的成核层2、缓冲层3、沟道层4、插入层5和势垒层6，其中，势垒层6包括远离插入层5一侧的第一表面S1，第一表面S1包括源电极7和漏电极8；在图1所示视角下，源电极7和漏电极8相对设置于第一表面S1的左右两侧。可选地，第一表面S1还包括第一凹槽A1和第二凹槽A2，二者均朝向靠近插入层5的一侧凹陷，沿垂直于衬底1所在平面的方向，源电极7的正投影覆盖第一凹槽A1，漏电极8的正投影覆盖第二凹槽A2。

示例性地，如图1所示，源电极7和漏电极8均由第一子部及第二子部组成，其中，源电极7和漏电极8的第一子部位于钝化层9远离插入层5的一侧、源电极7的第二子部位于第一凹槽A1内、漏电极8的第二子部则位于第二凹槽A2内。可以理解的是，本实施例通过设置第一凹槽A2和第二凹槽A2，能够增大源电极7与势垒层6、以及漏电极8与势垒层6之间的欧姆接触面积，并使欧姆接触下方保持较高的载流子密度。

需要说明的是，本实施例中第一凹槽A1位于源电极7靠近漏电极8一侧的边缘处，而第二凹槽A2位于漏电极8靠近源电极7一侧的边缘处。应当理解，对于欧姆接触，由于电流集边效应的存在，通常只有源漏欧姆接触靠近内侧的边缘来传输电子，而高Al势垒层会增大欧姆接触难度，因而本实施例将此部分刻蚀减薄以降低势垒宽度、优化接触电阻，其他区域则不刻蚀势垒层，进而保持该区域下方极化电荷浓度，保证沟道的高电导率。

进一步地，本发明实施例提供的氮化物器件还包括钝化层9和栅电极10，该钝化层9包括开孔B，开孔B在垂直于衬底1所在平面的方向上贯穿钝化层9，栅电极10位于钝化层9远离衬底1的一侧，至少部分栅电极10位于开孔B内。此种设计方式可形成T型栅，与不在钝化层9开孔的I型栅相比，可以降低栅电极电阻，提高器件小信号增益和频率特性。

可选地，沿垂直于衬底1所在平面的方向，势垒层6的厚度为6～15nm。本实施例中，势垒层6可以包括AlN、Al

示例性地，沿垂直于衬底1所在平面的方向，第一凹槽A1及第二凹槽A2的深度为h，其中，4nm≤h≤15nm。需要说明的是，本实施例中第一凹槽A1与第二凹槽A2的深度相等，一方面可通过一个光刻窗口实现，无需额外增加一步工艺，有利于简化制备过程；此外，若第一凹槽A1与第二凹槽A2的深度不等，则容易造成欧姆接触不均匀。

图2是本发明实施例提供的源电极的一种结构示意图，需要说明是，本实施例中漏电极的结构与源电极相同。可选地，如图2所示，沿衬底1指向势垒层6的方向，源电极7和漏电极8包括接触层12、催化层13、间隔层14和帽层15；

其中，接触层12包括In或In

具体而言，沿衬底1指向势垒层6的方向，源电极7和漏电极8依次包括接触层12、催化层13、间隔层14和帽层15，接触层12可以包括In或In

另外，当接触层12采用In

图3是本发明实施例提供的源电极的另一种结构示意图。本实施例中，漏电极的结构与源电极的结构相同，如图3所示，在上述低接触电阻高Al组分氮化物器件中，源电极7和漏电极8还包括预沉积层16；沿垂直于衬底1所在平面的方向，预沉积层16位于接触层12远离催化层13的一侧。可以理解的是，预沉积层16能够在热退火过程中扩散至势垒层6，从而对势垒层6进行热退火n型掺杂，降低了欧姆接触势垒宽度，有利于提高隧穿电流，降低接触电阻。

可选地，预沉积层16包括Si或Ge，其厚度为x，x≤4nm。例如，预沉积层16的厚度可以为2nm、3nm或3.5nm。

图4是本发明实施例提供的低接触电阻高Al组分氮化物器件的制备方法的一种流程示意图，图5-12是本发明实施例提供的低接触电阻高Al组分氮化物器件的制备方法的一种过程示意图。请参见图1及图4-12，本发明还提供了一种低接触电阻高Al组分氮化物器件的制备方法，包括：

S1、提供异质结材料，异质结材料包括衬底1、以及依次生长于衬底1一侧的成核层2、缓冲层3、沟道层4、插入层5和势垒层6；

S2、采用感应耦合等离子体ICP设备，刻蚀异质结材料至缓冲层3；

S3、在势垒层6表面涂覆光刻胶后，光刻出预设区域，并利用ICP对势垒层6进行预刻蚀，形成第一凹槽A1和第二凹槽A2；

S4、在势垒层6上涂覆光刻胶后，光刻出源电极区域和漏电极区域，并制备In

S5、对欧姆金属进行剥离和快速热退火，形成源电极7和漏电极8；

S6、利用等离子增强化学气相沉积PECVD在势垒层6上淀积SiN薄膜，形成钝化层9；

S7、光刻钝化层9形成开孔B，并利用ICP设备刻蚀源电极区域、漏电极区域和开孔B的SiN钝化层9；

S8、在钝化层9表面涂覆光刻胶，光刻出栅电极10区域后，采用磁控溅射工艺沉积栅金属，形成栅电极10；

S9、在栅电极10、源电极7和漏电极8表面涂覆光刻胶，光刻互联图形后，采用电子束蒸发工艺沉积互联金属层11，得到氮化物器件。

具体而言，在上述步骤S2之前，可以先对异质结材料的表面进行清洗，以去除材料储存中引入的有机、无机玷污以及表面氧化物。可选地，将异质结材料放置在丙酮中超声波清洗2分钟，然后在60℃水浴加热的正胶剥离液中煮10分钟，随后再将异质结材料依次放入丙酮和乙醇中各超声波清洗3分钟，而后在去离子水清洗掉残留的丙酮、乙醇后，用HF(HF：H2O＝1：5)清洗异质结材料30s，最后用去离子水清洗干净并用超纯氮气吹干。

可选地，在上述步骤S2中，采用感应耦合等离子体ICP设备，刻蚀异质结材料至缓冲层3的步骤，包括：

S201、在势垒层6上光刻电隔离区域：

具体地，将异质结材料放在200℃的热板上烘烤5min；然后，对异质结材料甩光刻胶，转速可以为3500rpm，完成甩胶后在90的热板上烘烤1min；接着，将异质结材料放入光刻机中对预设的电隔离区域内的光刻胶进行曝光；最后，将完成曝光的异质结材料放入显影液中以移除预设的电隔离区域内的光刻胶，并对其进行超纯水冲洗和氮气吹干。

S202、在势垒层6上刻蚀电隔离区域：

采用ICP工艺干法刻蚀势垒层6，实现有源区的台面隔离，刻蚀采用的气体Cl

S203、去除刻蚀后的掩膜：

将完成有源区隔离的异质结材料依次放入丙酮溶液、剥离液、丙酮溶液和乙醇溶液中进行清洗，以去除电隔离区域外的光刻胶，然后用去离子水清洗并用氮气吹干。

可选地，在上述步骤S3中，在势垒层6表面涂覆光刻胶后，光刻出预设区域，并利用ICP对势垒层6进行预刻蚀，形成第一凹槽A1和第二凹槽A2的步骤，包括：

S301、在势垒层6上光刻预设的欧姆边缘区域：

首先，将完成刻蚀的异质结材料放在200℃的热板上烘烤5min后，在该异质结材料上甩光刻胶，并将异质结材料在90℃热板上烘烤1min，其中，甩胶厚度可以为0.77μm；之后，将异质结材料放入光刻机中对预设区域的光刻胶进行曝光，曝光图形为六边形；最后，将完成曝光的异质结材料放入显影液中移除预设区域的光刻胶，并对其进行超纯水冲洗和氮气吹干。

S302、对欧姆边缘区域进行势垒层6预刻蚀：

采用ICP工艺干法刻蚀势垒层6，实现欧姆边缘区域凹槽的刻蚀，可选地，刻蚀采用的气体为Cl

S303、去除光刻胶：

将完成光刻以及刻蚀的异质结材料依次放入丙酮溶液、剥离液、丙酮溶液和乙醇溶液中进行清洗，以去除电隔离区域外的光刻胶，然后用去离子水清洗并用氮气吹干，形成第一凹槽A1和第二凹槽A2。

可选地，在上述步骤S4中，在势垒层6上涂覆光刻胶后，光刻出源电极区域和漏电极区域，并制备In

S401、在势垒层6上光刻源电极区域和漏电极区域：

首先，将完成刻蚀的异质结材料放在200℃的热板上烘烤5min；然后，在异质结材料上甩剥离胶，其甩胶厚度为0.35μm，并将异质结材料在温度为200℃的热板上烘5min；接着，在该异质结材料上甩光刻胶，其甩胶厚度为0.77μm，并将异质结材料在90℃热板上烘1min；之后，将异质结材料放入光刻机中对源电极区域和漏电极区域的光刻胶进行曝光；最后，将完成曝光的异质结材料放入显影液中移除源电极区域和漏电极区域的光刻胶和剥离胶，并对其进行超纯水冲洗和氮气吹干。

S402、打底膜：

将完成源电极区域和漏电极区域光刻的异质结材料采用等离子去胶机去除未显影干净的光刻胶薄层，其处理的时间为5min，如此可以大大提高了剥离的成品率。

S403、使用热等静压法制备Ta

首先，将铟粒和铝粉按照1：10原子比例放入V型混粉机中，在惰性气体保护下混合12h。随后将混合后的粉末装入橡胶套模具，封口后放入冷等静压机中，加压至200MPa并保压40min进行冷等静压处理，得到铟铝坯料。然后，将铟铝坯料装入不锈钢包套并封口，在真空度为6×10

S404、溅射源漏电极8金属：

将完成等离子去胶的异质结材料放入磁控溅射台中，待磁控溅射台的反应腔室真空度达到2×10

可选地，在上述步骤S5中，对欧姆金属进行剥离和快速热退火，形成源电极7和漏电极8的步骤，包括：

S501、剥离源漏电极8金属：

首先，将完成源漏电极8金属溅射的异质结材料在丙酮中浸泡40分钟以上后，进行超声处理；然后，将异质结材料放入温度为60℃的剥离液中水浴加热5min；再将异质结材料依次放入丙酮溶液和乙醇溶液中超声波清洗3min；最后用超纯水冲洗异质结材料并用氮气吹干。

S502、异质结材料快速热退火形成欧姆接触：

将异质结材料放入快速退火炉中，向退火炉中通入10min氮气，再在氮气气氛中将退火炉温度设为810℃，进行60s的高温退火，以使源电极区域和漏电极区域上的源漏电极8金属下沉至缓冲层3，从而形成源漏电极8金属与异质结沟道之间的欧姆接触，形成源漏金半欧姆接触。

在上述步骤S6中，利用等离子增强化学气相沉积PECVD在势垒层6上淀积SiN薄膜，形成钝化层9的步骤，包括：

S601、对完成欧姆接触的异质结材料进行表面清洗：

首先，将异质结材料放入丙酮溶液中超声波清洗3mim，其超声强度可为3.0；然后，将异质结材料放入温度为60℃的剥离液中水浴加热5min；接着，将异质结材料依次放入丙酮溶液和乙醇溶液中超声波清洗3min，其超声强度为3.0；最后，用超纯水冲洗异质结材料并用氮气吹干。

S602、在势垒层6上生长钝化层9：

利用等离子体增强化学气相沉积PECVD工艺，在势垒层6上生长厚度为60～150nm的SiN钝化层9，生长的工艺条件为：采用NH

在上述步骤S7中，光刻钝化层9形成开孔B，并利用ICP设备刻蚀源电极区域、漏电极区域和开孔B的SiN钝化层9的步骤，包括：

S701、在SiN钝化层9上光刻欧姆开孔B和槽栅区域：

首先，将异质结材料放在200℃的热板上烘烤5min；然后，进行光刻胶的涂胶和甩胶，其甩胶转速为3500转/mim，并将异质结材料放在90℃的热板上烘烤1min；接着，将异质结材料放入光刻机中对源电极区域、漏电极区域和开孔B的光刻胶进行曝光；最后，将完成曝光后的异质结材料放入显影液中以移除源电极区域、漏电极区域和开孔B的光刻胶，并对其进行超纯水冲洗和氮气吹干；

S702、利用感应耦合等离子体ICP刻蚀工艺刻蚀SiN钝化层9：

示例性地，刻蚀的条件为：反应气体为CF4和O2，CF4流量25sccm，O2流量5sccm，反应腔室压力为5mTorr，上电极和下电极的射频功率分别为100W和10W，刻蚀的深度为60～150nm。

可选地，上述步骤S8中，在钝化层9表面涂覆光刻胶，光刻出栅电极10区域后，采用磁控溅射工艺沉积栅金属，形成栅电极10的步骤，包括：

S801、在钝化层9上光刻栅电极10区域：

首先，将异质结材料放在200℃的热板上烘烤5min，并在异质结材料上甩剥离胶，其甩胶厚度为0.35μm；然后将异质结材料在温度为200℃的热板上烘5min，再次在该异质结材料上甩光刻胶，其甩胶厚度为0.77μm，并将异质结材料在90℃热板上烘1min；之后，将异质结材料放入光刻机中对栅电极10区域的光刻胶进行曝光；最后，将完成曝光的异质结材料放入显影液中移除栅电极10区域的光刻胶和剥离胶，再对其进行超纯水冲洗和氮气吹干。

S802、打底膜：

将完成栅电极10光刻的异质结材料采用等离子去胶机去除图形区未显影干净的光刻胶薄层，其处理的时间为5min。

S803、溅射栅电极10金属：

将完成开孔B的异质结材料放入磁控溅射台中，待磁控溅射台的反应腔室真空度达到1×10

S804、剥离金属：

将完成栅电极10溅射的异质结材料在丙酮中浸泡40分钟以上后进行超声波处理；然后，将异质结材料放入温度为60℃的剥离液中水浴加热5min；接着，将异质结材料依次放入丙酮溶液和乙醇溶液中超声清洗3min；最后，用超纯水冲洗并用氮气吹干。

在上述步骤S9中，在栅电极10、源电极7和漏电极8表面涂覆光刻胶，光刻互联图形后，采用电子束蒸发工艺沉积互联金属层11，得到氮化物器件的步骤，包括：

S901、在异质结材料上光刻互联区域：

首先，将异质结材料放在200℃的热板上烘烤5min；然后，在异质结材料上甩剥离胶，其甩胶厚度为0.35μm，并将异质结材料在温度为200℃的热板上烘5min；接着，在该异质结材料上甩光刻胶，其甩胶厚度为0.77μm，并将异质结材料在90℃热板上烘1min；之后，将异质结材料放入光刻机中对互联电极区域的光刻胶进行曝光；最后，将完成曝光的异质结材料放入显影液中移除栅电极10区域的光刻胶和剥离胶，并对其进行超纯水冲洗和氮气吹干。

S902、打底膜：

将完成栅电极10光刻的异质结材料采用等离子去胶机去除图形区未显影干净的光刻胶薄层，其处理的时间为5min。

S903、采用电子束蒸发工艺，在异质结材料上沉积互联金属Ti 20nm/Au200nm层，去除光刻胶，完成器件的制作。

S904、剥离金属：

将完成栅电极10溅射的异质结材料在丙酮中浸泡40分钟以上后进行超声处理；然后将异质结材料放入温度为60℃的剥离液中水浴加热5min；接着，将异质结材料依次放入丙酮溶液和乙醇溶液中超声清洗3min；最后，用超纯水冲洗异质结材料并用氮气吹干，得到图1所示的氮化物器件。

通过上述各实施例可知，本发明的有益效果在于：

本发明提供一种低接触电阻高Al组分氮化物器件及其制备方法，由于氮化物的制备过程中未使用源漏再生长和离子注入工艺，因而无需引入额外的工艺制程和再生长设备高昂的维护成本，也避免了高温激活造成势垒层解离及表面缺陷的风险。

此外，本发明利用In金属功函数小的特点，使之与高Al势垒层形成的接触势垒高度更低，特别是，In易与氮化物形成InAlN或InAlGaN化合物，容易使金属下渗，提高了载流子直接输运的几率，进而降氮化物器件的欧姆接触电阻。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。

尽管在此结合各实施例对本申请进行了描述，然而，在实施所要求保护的本申请过程中，本领域技术人员通过查看所述附图、公开内容、以及所附权利要求书，可理解并实现所述公开实施例的其他变化。在权利要求中，“包括”(comprising)一词不排除其他组成部分或步骤，“一”或“一个”不排除多个的情况。单个处理器或其他单元可以实现权利要求中列举的若干项功能。相互不同的从属权利要求中记载了某些措施，但这并不表示这些措施不能组合起来产生良好的效果。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。