公开/公告号CN113894635A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-07
原文格式PDF
申请/专利权人 安徽格楠机械有限公司;
申请/专利号CN202111294205.1
申请日2021-11-03
分类号B24B7/22(20060101);B24B27/00(20060101);B24B41/06(20120101);B24B41/02(20060101);B24B55/06(20060101);B24B55/03(20060101);B24B55/00(20060101);B24B41/00(20060101);
代理机构44611 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙);
代理人王欢
地址 242400 安徽省芜湖市南陵县经济开发区古亭路
入库时间 2023-06-19 13:35:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-21
授权
发明专利权授予
机译: 晶圆用双面研磨器,晶圆用研磨器及晶圆用研磨器的控制方法
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 晶圆抛光机以及使用该晶圆抛光机的方法