ウェーハ加工用超精密平面ポリッシ盤「32BF-DSP」による超精密·高付加価値研磨加工

摘要

古来、磨く作業の中でラップ·ポリッシは常に行われてきており、我々にもなじみ深いものとなっているが、現在の最先端研磨加工としてまた見直されてきている。300mmあるいは450mmシリコンウェーハなどの大径基板加工でも、より高精度が求められているが、これまでの機械を用いて単に1キャリア内に1枚ワークを入れた形では高精度加工が難しく、新しい発想によるラップ·ポリッシ盤を用いた加工法を追求してきている。大型機械の定盤、パッドの精度維持法、作業のしやすさ、ポリッシ軌跡の研究、スラリーの廻り方、キャリアの作り方などを工夫して行う必要があり、新設計の研磨加工機械が望まれてきた。大型ゆえの機械的な難しさと高精度を出すための加工法について、当社でも最先端研磨盤のメーカーとして新しい発想で加工ができるポリッシ盤の開発·改良を試みている。本稿では、これまでの通常4ウェイポリッシ盤の良さを残しつつ、新発想の大型平面高精度研磨盤を開発し、実際の生産に寄与し始めたので概要と課題を紹介する。