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一种用于晶圆超精密加工的超声振动辅助磨削装置

摘要

本发明属于精密加工领域,并具体公开了一种用于晶圆超精密加工的超声振动辅助磨削装置,其包括固定单元、磨削单元、振动单元及带动它们旋转的主轴电机,固定单元安装在主轴电机输出轴上;磨削单元布置在固定单元远离主轴电机的一端,其包括超声磨削砂轮,超声磨削砂轮安装在振动传递盘上,并由砂轮夹具夹紧;振动单元包括压电驱动模块和非接触式电能传输模块,非接触式电能传输模块安装在固定单元靠近主轴电机的一端内,并与压电驱动模块相连;压电驱动模块安装在振动传递盘内,用于将交流电信号转化为振动信号,并将振动传递给振动传递盘,使超声磨削砂轮在旋转的同时产生沿径向的高频振动。本发明可实现高效率、高精度、高质量的晶圆磨削。

著录项

  • 公开/公告号CN112658818A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN202011509886.4

  • 申请日2020-12-19

  • 分类号B24B1/04(20060101);B24B27/06(20060101);B24B9/06(20060101);B24B41/04(20060101);B24B47/12(20060101);B24B47/00(20060101);

  • 代理机构42267 武汉华之喻知识产权代理有限公司;

  • 代理人张彩锦;梁鹏

  • 地址 430074 湖北省武汉市珞喻路1037号

  • 入库时间 2023-06-19 10:40:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-08

    授权

    发明专利权授予

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