公开/公告号CN112658818A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-16
原文格式PDF
申请/专利权人 华中科技大学;
申请/专利号CN202011509886.4
申请日2020-12-19
分类号B24B1/04(20060101);B24B27/06(20060101);B24B9/06(20060101);B24B41/04(20060101);B24B47/12(20060101);B24B47/00(20060101);
代理机构42267 武汉华之喻知识产权代理有限公司;
代理人张彩锦;梁鹏
地址 430074 湖北省武汉市珞喻路1037号
入库时间 2023-06-19 10:40:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-08
授权
发明专利权授予
机译: 用于在晶圆的生产和/或加工过程中运输晶圆的方法和装置使用气体流通喷嘴来产生用于移动和/或定位晶圆的气垫和/或气体喷嘴。
机译: 用于超精密磨削的高速电解加工修整的方法和装置
机译: 超精密加工方法和装置,用于非典型旋转表面的执行和辅助加工