公开/公告号CN113871340A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-31
原文格式PDF
申请/专利权人 东莞市译码半导体有限公司;
申请/专利号CN202111132834.4
发明设计人 殷泽安;
申请日2021-09-27
分类号H01L21/683(20060101);
代理机构11794 北京知汇林知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人董涛
地址 523000 广东省东莞市常平镇李湖创业二路3号101室
入库时间 2023-06-19 13:29:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-25
授权
发明专利权授予
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 晶圆支持胶粘剂膜,用于半导体薄膜晶圆制造和使用相同方法的薄膜工艺