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一种新的晶圆贴膜工艺

摘要

本发明涉及晶圆贴膜技术领域,具体为一种新的晶圆贴膜工艺,包括工作台,所述工作台的内部下侧有承载板,所述承载板的端部设置有真空机,所述工作台的端部设置有贴膜组件,所述贴膜组件包括真空贴膜台、支撑柱、晶圆主体、定位架、定位轴、衔接杆、第一转接轴、转接杆、定位块、第二转接轴、真空罩和电动伸缩杆,通过电动伸缩杆的驱动端通过定位圆轴与转接杆滑动连接,能够使真空罩与真空贴膜台的连接运行简单方便,通过定位块能够使真空罩与真空贴膜台的压合连接稳定性高,通过真空罩与真空贴膜台对应适配设置,能够使晶圆主体的真空贴膜效果较好,通过利用真空吸附使晶圆主体同膜贴合效果好,能够使晶圆主体的贴膜效率和质量高。

著录项

  • 公开/公告号CN113871340A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东莞市译码半导体有限公司;

    申请/专利号CN202111132834.4

  • 发明设计人 殷泽安;

    申请日2021-09-27

  • 分类号H01L21/683(20060101);

  • 代理机构11794 北京知汇林知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人董涛

  • 地址 523000 广东省东莞市常平镇李湖创业二路3号101室

  • 入库时间 2023-06-19 13:29:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-25

    授权

    发明专利权授予

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