公开/公告号CN113843131A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-28
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市世渤科技有限公司;
申请/专利号CN202111037023.6
申请日2021-09-06
分类号B06B1/02(20060101);
代理机构11430 北京市诚辉律师事务所;
代理人耿慧敏;朱伟军
地址 518101 广东省深圳市宝安区新安街道布心社区74区布心二村工业区B3栋406
入库时间 2023-06-19 13:27:45
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-21
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B06B 1/02 专利申请号:2021110370236 申请公布日:20211228
发明专利申请公布后的撤回
机译: 晶圆键合GAN一体式电路和制造方法晶圆键合GAN一体式电路和制造方法
机译: 发光二极管及晶圆级封装方法,晶圆级键合方法以及晶圆级封装的电路结构
机译: 发光二极管及晶圆级封装方法,晶圆级键合方法以及晶圆级封装的电路结构