包括层叠在控制器晶片上的芯晶片的层叠封装件

摘要

本发明提供一种包括层叠在控制器晶片上的芯晶片的层叠封装件。一种层叠封装件包括：设置在封装基板上方的芯晶片；以及设置在芯晶片和封装基板之间以控制芯晶片的控制器晶片。芯晶片包括：各自包括存储器单元阵列的存储体；其中布置有行解码器和列解码器的存储体间区域；以及其中设置有通过第一布线电连接到行解码器和列解码器的第一连接焊盘的焊盘区域。控制器晶片包括：其中设置有贯穿控制器晶片以连接至第一连接焊盘的控制器晶片通孔的通孔区域；以及其中设置有通过第二布线电连接至控制器晶片通孔的控制电路部的电路区域。