首页> 中国专利> 一种SMT焊点缺陷检测方法

一种SMT焊点缺陷检测方法

摘要

本发明公开了一种SMT焊点缺陷检测方法,包括:步骤1:通过图像采集设备对待检测SMT焊点的原始图片进行采集;步骤2:对所述原始图片进行预处理;步骤3:将经过所述步骤2得到的图像使用方向梯度直方图方法计算每个像素点的梯度大小及方向;步骤4:将梯度大小及梯度方向进行统计并进行组合,得到对应的特征点描述子等步骤;本发明可有效提高检测精度。

著录项

  • 公开/公告号CN113674260A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 万安裕高电子科技有限公司;

    申请/专利号CN202110990192.5

  • 发明设计人 李振文;谢润鹏;

    申请日2021-08-26

  • 分类号G06T7/00(20170101);G06K9/62(20060101);G06N3/04(20060101);G06N3/08(20060101);G06T5/00(20060101);

  • 代理机构11732 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人韩迎之

  • 地址 343800 江西省吉安市万安县开发区电子线路板产业园

  • 入库时间 2023-06-19 13:18:31

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号