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公开/公告号CN113658931A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-16
原文格式PDF
申请/专利权人 西部数据技术公司;
申请/专利号CN202110371207.X
发明设计人 K.佩里扬南;D.林嫩;J.帕卡穆图;
申请日2021-04-07
分类号H01L23/488(20060101);H01L25/065(20060101);H01L21/98(20060101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人邱军
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-06-19 13:16:59
机译: 包括接合焊盘的半导体器件和包括该半导体器件的半导体封装
机译: 在倒装芯片技术中使用的将半导体器件固定在开关器件上的方法包括制备在一个表面上具有接合焊盘的半导体器件。
机译:已颁发专利,涉及用于半导体组件的接合膜组合物,由此形成的接合膜以及包括该接合膜的切割模接合膜
机译:具有移动性离子缺陷的固态器件的性能。第一部分:金属垂直条形半导体垂直条形金属器件中运动,空间电荷和接触电势的影响
机译:金丝球中晶粒尺寸的演变对半导体器件中铝焊盘脱键失效的影响
机译:用于在低的半导体器件上学习半导体器件的软件和硬件复合物,包括低温,温度
机译:异质结半导体三极管:一种新的垂直器件。
机译:纳米级垂直有机半导体支柱器件中的电荷传输
机译:工业半导体器件的3D有限元建模和仿真,包括碰撞电离
机译:包括等离子体过滤器的热电半导体器件