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公开/公告号CN113658998A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-16
原文格式PDF
申请/专利权人 中国船舶重工集团公司第七二三研究所;
申请/专利号CN202110810445.6
发明设计人 费新星;王勇;孙彪;韦玮;张兴稳;
申请日2021-07-19
分类号H01L29/40(20060101);H01L29/417(20060101);H01L29/778(20060101);
代理机构32203 南京理工大学专利中心;
代理人岑丹
地址 225001 江苏省扬州市广陵区南河下26号
入库时间 2023-06-19 13:16:59
机译: 沟槽晶体管,具有在沟槽之间形成的场,并具有漂移场和具有人体接触和源极场的体场,其中在场中形成突破以增加位于沟槽底部区域中的深度的雪崩刚度
机译: DRAM的单元场包括具有较低源极/漏极区的存储单元,其中沟槽的源极/漏极层的部分被穿孔沟槽和字线沟槽穿孔
机译: 具有具有源极场板的高电子迁移率晶体管(HEMT)的半导体器件
机译:使用AlGaN再生技术制造的具有高漏极电流的增强型AlGaN / GaN垂直沟槽金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管
机译:肖特基漏极AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管中漏极场板的反向阻挡增强
机译:利用AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管中的场板和低密度漏极改善截止态击穿电压
机译:源场板在脱离状态应力期间AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管的影响
机译:热,应变和中子辐照对AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管和GaN肖特基二极管中缺陷形成的影响
机译:具有再生欧姆接触的半绝缘Ammono-GaN衬底上的AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管
机译:使用栅极板,源场板和排水场板仿真AlGaN / GaN Hemts'击穿电压增强
机译:Ni栅alGaN / GaN高电子迁移率晶体管的场致缺陷形貌。