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埋入式栅极结构的制备方法及埋入式栅极结构

摘要

本公开提供一种埋入式栅极结构的制备方法及埋入式栅极结构。该方法包括:提供半导体衬底,半导体衬底具有有源区;蚀刻有源区,形成第一沟道;在第一沟道的内壁形成第一牺牲层;回蚀刻第一牺牲层位于第一沟道底壁的部分,并继续向下蚀刻半导体衬底,形成第一沟槽;去除剩余的第一牺牲层;在第一沟道和第一沟槽中填充第二牺牲层;回蚀刻第二牺牲层至第一深度,形成第二沟道;在第二沟道的内壁形成辅助层;回蚀刻位于第二沟道的侧壁的辅助层至第二深度,以及回蚀刻位于第二沟道底部的辅助层,露出第二牺牲层,在第二沟道的侧壁上形成凸出部;去除剩余的第二牺牲层,形成栅极沟道。本公开实施例的制备方法增加了栅极沟道的长度,避免阈值电压减小。

著录项

  • 公开/公告号CN113643971A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 长鑫存储技术有限公司;

    申请/专利号CN202110913577.1

  • 发明设计人 宛伟;

    申请日2021-08-10

  • 分类号H01L21/28(20060101);H01L27/108(20060101);H01L29/423(20060101);H01L29/78(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构11438 北京律智知识产权代理有限公司;

  • 代理人孙宝海;袁礼君

  • 地址 230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号

  • 入库时间 2023-06-19 13:13:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-07-14

    授权

    发明专利权授予

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