公开/公告号CN113611663A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-05
原文格式PDF
申请/专利权人 上海芯物科技有限公司;
申请/专利号CN202110966860.0
申请日2021-08-23
分类号H01L21/768(20060101);H01L21/3105(20060101);H01L23/522(20060101);
代理机构11332 北京品源专利代理有限公司;
代理人刘二艳
地址 201800 上海市嘉定区皇庆路333号3幢北楼3层
入库时间 2023-06-19 13:09:01
机译: 在形成半导体晶片上表面的材料上生长牺牲平坦化层的方法,平坦化具有不均匀外形轮廓的晶片材料并且由具有不均匀外形轮廓的晶片材料组成的方法平面化要加工的晶片
机译: 半导体晶片平坦化装置和通过抛光半导体晶片表面而使其平坦化的方法
机译: 用于平坦化半导体晶片的两个表面的蚀刻装置和使用该装置的表面平坦化方法