IC封装件及其形成方法以及在IC封装件中分配电源的方法

摘要

一种IC封装件，包括：第一管芯，包括正面和背面，正面包括第一信号路由结构，背面包括第一配电结构；第二管芯，包括正面和背面，正面包括第二信号路由结构，背面包括第二配电结构。IC封装件包括第三配电结构，位于第一配电结构和第二配电结构之间，并且电连接至第一配电结构和第二配电结构中的每一个。本申请的实施例提供了IC封装件及其形成方法以及在IC封装件中分配电源的方法。