公开/公告号CN113563836A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-29
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳先进电子材料国际创新研究院;
申请/专利号CN202110909106.3
申请日2021-08-09
分类号C09J163/00(20060101);C09J11/04(20060101);C09J11/06(20060101);H01L23/29(20060101);
代理机构11430 北京市诚辉律师事务所;
代理人范盈;李玉娜
地址 518103 广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区
入库时间 2023-06-19 13:04:03
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-04-25
授权
发明专利权授予
机译: 一种组分的热固化环氧树脂组合物和半导体组件-底部填充填充材料
机译: 一种组分的热固化环氧树脂组合物和半导体组件-底部填充填充材料
机译: 形成纳米涂层的方法,以改善微电子封装及其中形成的结构中的一级互连和环氧树脂底部填充胶之间的附着力