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一种环氧树脂组合物、底部填充胶及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种环氧树脂组合物,包括环氧树脂基体、固化剂以及经阳离子季铵盐表面活性剂改性的无机填料,阳离子季铵盐表面活性剂的通式为R13R2NX,其中,X为羟基,R1为甲基,R2选自C8‑C30的烷基。本发明还公开一种底部填充胶,其含有所述环氧树脂组合物。表面改性后的无机填料表面带正电荷,一方面,填料彼此之间产生相互排斥的静电力,可以实现填料的均匀分散,有效防止填料沉降;另一方面,加入的少量阳离子季铵盐表面活性剂不参与环氧树脂的交联反应,不影响其它性能。此外,当环氧树脂组合物用于倒装芯片封装工艺时,能够有效防止自铜向锡方向的填料沉降现象。

著录项

  • 公开/公告号CN113563836A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳先进电子材料国际创新研究院;

    申请/专利号CN202110909106.3

  • 申请日2021-08-09

  • 分类号C09J163/00(20060101);C09J11/04(20060101);C09J11/06(20060101);H01L23/29(20060101);

  • 代理机构11430 北京市诚辉律师事务所;

  • 代理人范盈;李玉娜

  • 地址 518103 广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区

  • 入库时间 2023-06-19 13:04:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-04-25

    授权

    发明专利权授予

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