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ASIC芯片设计软硬件合作模拟与测试的一体化仪器

摘要

本发明涉及对专用集成电路ASIC设计进行软硬件合作模拟与测试的一体化仪器。目的在于使模拟更加充分,确保投片的成功率,并提高模拟级别,同时提供对ASIC进行测试的手段。它由软硬件合作模拟与测试应用软件和模测仪硬件组成。硬件由并行总线接口、主机、适配器三部分组成。主机包括主控制器MS、时钟控制器CC、存储控制器MC、输入模式存储器IPM、输出模式存储器OPM、输入引脚电气电路IPE、输出引脚电气电路OPE,它们通过接口电缆、连接电缆以级数据、地址、控制总线进行信号传输。它融硬模型和软模型为一体,集模拟与测试于一身。不仅提高了模拟的级别,确保了ASIC投片的成功率,还可测试ASIC,免去了需要购买或研制专门测试设备的额外开销,节约成本。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-20

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06F11/00 授权公告日:20031119 终止日期:20190403 申请日:20000403

    专利权的终止

  • 2003-11-19

    授权

    授权

  • 2003-11-19

    授权

    授权

  • 2001-10-10

    公开

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  • 2001-10-10

    公开

    公开

  • 2000-12-27

    实质审查请求的生效

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  • 2000-12-27

    实质审查请求的生效

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