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一种背通孔增强散热的氮化镓材料结构及其制备方法

摘要

本发明公开了一种背通孔增强散热的氮化镓材料结构及其制备方法,该结构自下而上依次包括衬底层,成核层,过渡层,缓冲层,沟道层,复合势垒层以及位于复合势垒层上的金属电极;其中,衬底层背面至复合势垒层上设有若干通孔;衬底层背面、通孔的内壁以及底部均设有互联金属层;通孔内还淀积有高热导率材料。本发明提供的背通孔增强散热的氮化镓材料结构由于采用背通孔内淀积高热导率材料的结构,既扩大了高热导率材料层和衬底之间传热的表面积,又通过高热导率材料增强了衬底散热,减小了器件的热阻,从而提高了器件的散热性能。

著录项

  • 公开/公告号CN113555330A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN202110626720.9

  • 申请日2021-06-04

  • 分类号H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101);H01L29/20(20060101);H01L29/778(20060101);H01L21/335(20060101);

  • 代理机构61230 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘长春

  • 地址 710000 陕西省西安市雁塔区太白南路2号

  • 入库时间 2023-06-19 13:00:48

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