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一种电子束光刻辅助工艺制造方法

摘要

本发明公开了一种电子束光刻辅助工艺制造方法,其是在半导体基底上形成第一光阻层和第二光阻层的叠层,对光阻叠层进行电子束曝光和显影,得到T型图形和位于T型图形两侧的辅助图形,其中T型图形的曝光深度为第一光阻层和第二光阻层的厚度,辅助图形的曝光深度为第二光阻层的厚度,然后沉积金属并剥离光阻,得到T型栅金属。本发明通过辅助图形的设置,减少了金属沉积过程中T型图形周围的光阻的形变量,降低了光阻形变导致的对T型栅形貌的影响,提升了T型栅金属形貌的稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN113517177A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门市三安集成电路有限公司;

    申请/专利号CN202110466453.3

  • 发明设计人 杨宇;林科闯;何知逸;李云燕;

    申请日2021-04-27

  • 分类号H01L21/027(20060101);H01L21/033(20060101);H01L21/28(20060101);

  • 代理机构35204 厦门市首创君合专利事务所有限公司;

  • 代理人张松亭;陈淑娴

  • 地址 361000 福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号

  • 入库时间 2023-06-19 12:54:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-03-21

    授权

    发明专利权授予

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