公开/公告号CN113506759A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-15
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;
申请/专利号CN202110760698.7
发明设计人 王雷;
申请日2021-06-28
分类号H01L21/66(20060101);
代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;
代理人罗雅文
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
入库时间 2023-06-19 12:53:05
机译: 关键尺寸测试结构的形成方法及其应用
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