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含氰基结构的芳香二胺单体及其制备方法、聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用

摘要

本发明提供了一种含氰基结构的芳香二胺单体及其制备方法、聚酰亚胺、聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用,属于聚酰亚胺材料领域。本发明通过在芳香二胺上引入氰基,从而引入到聚合物主链,氰基具有的相对较大的偶极矩使其易于形成氢键或分子间作用力,从而能够使聚合物极性增大,显著提升主链间的分子间作用力,提高了由其制备的聚酰亚胺材料的介电常数,并具备良好的热稳定性及机械性能,通过调整所述芳香二胺单体苯环上氰基的位点,打破由其制备的聚酰亚胺的链的规整性并形成非共平面结构,显著提高了由其制备的聚酰亚胺加工性能,利用所述芳香二胺单体,可制备得到102Hz频率时介电常数最高为5.5、玻璃化转变温度达到400℃的聚酰亚胺薄膜。

著录项

  • 公开/公告号CN113480450A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京科技大学;

    申请/专利号CN202110692818.4

  • 发明设计人 查俊伟;田娅娅;郑明胜;

    申请日2021-06-22

  • 分类号C07C255/58(20060101);C07C253/30(20060101);C08G73/10(20060101);C08J5/18(20060101);C08L79/08(20060101);

  • 代理机构11237 北京市广友专利事务所有限责任公司;

  • 代理人张仲波

  • 地址 100083 北京市海淀区学院路30号

  • 入库时间 2023-06-19 12:49:58

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