公开/公告号CN113481508A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-08
原文格式PDF
申请/专利权人 绍兴德汇半导体材料有限公司;浙江德汇电子陶瓷有限公司;
申请/专利号CN202110574520.3
申请日2021-05-26
分类号C23F1/18(20060101);C23F1/34(20060101);
代理机构33253 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙);
代理人廖银洪
地址 312000 浙江省绍兴市越城区平江路2号绍兴水木湾区科学园3号楼8层801
入库时间 2023-06-19 12:49:58
机译: 用于铜箔的蚀刻液,使用铜箔的已知蚀刻液生产印刷线路板的方法,用于电解铜层的蚀刻液以及用于电镀铜的铜柱状蚀刻液的生产方法
机译: 制备蚀刻液的方法,特别是用于蚀刻印刷电路的蚀刻液,以及根据本方法或类似方法获得的蚀刻液和印刷电路的方法
机译: 用于钛和/或钛合金的蚀刻液,用所述蚀刻液体蚀刻钛和/或钛合金的方法,以及使用所述蚀刻液体的制造基材的方法