一种叠片产品的芯片焊接一步到位的工艺方法

摘要

本发明涉及一种叠片产品的芯片焊接一步到位的工艺方法，该方法包括以下步骤：1)将导线插入焊接舟孔内，完成焊接舟上导线排向作业；2)在导线的下端放置一平台治具，平台治具将导线托起，保证焊接舟孔的预留深度为3±1mm；3)将芯片直接植入导线排向后的焊接舟；4)将布置好芯片的焊接舟送入烧结炉，进行焊接作业；5)焊接完成后的芯片依次进行封装、电镀、测试、包装，最后出货。本发明工艺方法改变了传统叠片芯片产品焊接工艺采用预焊的做法，省略了预焊舟，无需在正式焊接前进行两个芯片的叠放，减少了一次进入烧结炉的工序，避免了叠片芯片的上表面和下表面氧化的风险，同时避免了断料风险，节省了工序，提高了生产效率。