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一种电子产品芯片高可靠性焊接治具

摘要

本实用新型公开了一种电子产品芯片高可靠性焊接治具,包括底板,底板的顶部左侧和右侧均设有支撑柱,每个所述支撑柱的顶部均设有正反电机,每个所述支撑柱的内部均设有滑槽,每个所述正反电机的输出端均设有贯穿滑槽内部的丝杆,每个所述丝杆上均套设有丝杆螺母,每个所述丝杆螺母的内侧均设有连接杆,所述盖板的正面固定贴有硅胶垫,所述硅胶垫上设有多个均匀排列的灯带,所述焊接框架之间设有格栅挡板,所述焊接框架的左侧和右侧内壁均设有凹槽,每个所述凹槽内均设有滑轮,两个所述滑轮之间连接有定位条,所述定位条的前侧设有定位槽,本实用新型结构简单体积小,可在焊接时调整高度和角度,同时具备补充光源的功能,实用性强。

著录项

  • 公开/公告号CN214264224U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-09-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州赫炯科技有限公司;

    申请/专利号CN202022549436.X

  • 发明设计人 郑孟彪;

    申请日2020-11-06

  • 分类号B23K3/08(20060101);B23K3/00(20060101);B23K37/047(20060101);B23K37/04(20060101);

  • 代理机构33260 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人南梦怡

  • 地址 311500 浙江省杭州市桐庐县县城尖端路508号

  • 入库时间 2022-08-23 00:39:26

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