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弘輝 ボイドレス接合のはんだ製品 パワーデバイス、べアチップ実装に最適

机译:Hiroki无空隙焊接产品适用于功率设备和裸芯片安装

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摘要

弘輝はパワーデバイス(IGBT、パワーMOSFET、ダイオード)やべアチップ実装に適するソルダぺースト「Eloシリーズ」を発売した。ボイド(はんだ付けに発生する気泡)を抑え、高品位なはんだ付けを実現した。
机译:Hiroki发布了适用于功率器件(IGBT,功率MOSFET,二极管)和裸芯片安装的焊膏“ Elo系列”。抑制空洞(焊接过程中产生的气泡)并实现高质量的焊接。

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    《电波新闻 》 |2016年第17015期| 2-2| 共1页
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